한국공학대학교 '첨단산업 인재양성 부트캠프 사업' 선정

/한국공학대학교 제공

한국공학대학교(총장·박건수)는 교육부가 주관하고 한국산업기술진흥원에서 지원하는'첨단산업 인재양성 부트캠프 사업'에 선정됐다고 29일 밝혔다.

이 사업은 기존의 공급자인, 정부·대학·학과 기반 중심의 인력양성 체계의 정책으로는 급변하는 신기술·첨단분야의 인력공급에 한계가 있음을 인식에서 기획됐다. 대학과 기업 간 연계를 통해 첨단분야의 인력수요에 신속하게 대응할 것으로 기대를 모은다.

한국공대는 이번 사업을 통해 향후 5년간 총 약 70억원의 정부 재정지원을 받아 나노반도체공학과 학생을 비롯해 모든 전공 학생을 대상으로 단기 몰입형 프로그램과 학위 취득형 교과과정을 운영, 매년 200여 명의 반도체 전문 인력을 배출할 계획이다.

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이를 위해 AP시스템, 테스 등 27개의 반도체 관련 참여 기업과 현장 수요 맞춤형 교육과정을 개발·운영하고 현장실습과 인턴십, 산학프로젝트를 공동으로 추진한다. 참여 학생에게는 다양한 장학금 혜택을 추가로 지원한다.



한국공대 반도체 부트캠프 사업단장 김윤석 나노반도체공학과 교수는 "이번 사업을 통해 우리대학은 반도체 소자 및 설계 분야에 특화된 핵심인력을 육성할 수 있는 토대를 마련하고, 반도체 산업에서 우리나라가 긴급하게 필요로 하는 분야의 인력을 실무형 교육을 통해 신속하게 배출할 것"이라며 "해당 분야 인력 부족 현상을 해소하는데 기여할 수 있도록 최대한 지원하겠다"고 말했다. 

/김성규기자 [e-mail]