인천 반도체 '후공정 산업'으로 반등 노린다

특화단지 고배 후 반도체포럼 개최
산업부 추진 R&D사업 선정 준비
산업용지 확대·팹리스 유치 제언도

인천이 반도체 특화단지 공모에서 고배를 마신 이후 지역 반도체 산업 발전 방안을 모색하기 위한 포럼이 8일 송도 센트럴파크호텔에서 개최됐다. 이날 포럼에는 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들이 참여해 인천에 특화돼 있는 반도체 후공정 산업 분야에 대한 발전 전략 등을 논의했다.

인천반도체포럼과 인천테크노파크는 이날 '인천반도체포럼 전문가 초청세미나'를 열었다. 지난 7월 인천이 반도체 특화단지로 선정되지 못한 가운데 반도체 산업 발전 방안을 모색하기 위한 취지다.

이날 세미나에는 SK하이닉스와 스태츠칩팩코리아, 제너셈(주) 등 국내 반도체 공정 분야 기업 관계자들이 참석해 눈길을 끌었다. 글로벌 반도체 시장의 경쟁이 치열해지면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 커진 가운데, 후공정(패키징·테스트) 기업과 소재·부품·장비 기업이 모여 있는 인천 반도체 산업도 주목을 받고 있다.



특화단지 선정에는 실패했지만, 인천시는 산업통상자원부가 추진 중인 반도체 후공정 분야 R&D 사업에 선정되기 위한 준비를 하고 있어 업계의 관심이 높은 상황이다.

'첨단 반도체 패키징 기술'을 주제로 발표에 나선 서민석 SK하이닉스 웨이퍼레벨패키징 공정관리 테크니컬리더(TL)는 "반도체 칩의 한계를 넘어서 성능을 극대화하는 기술이 중요하나 물리적으로 칩의 두께를 얇게 만들면서 성능을 높이는 기술은 한계에 도달했다"고 말했다.

이어 "여러 종류의 반도체 칩을 조합해 성능을 높이기 위한 기술개발이 이뤄지고 있는데 이를 가능케 하는 것은 패키징 분야"라고 했다. SK하이닉스가 개발한 HBM(고대역폭 메모리) 반도체 역시 정밀한 패키징 기술이 필요하다는 게 그의 설명이다.

인천의 대표적인 반도체 후공정 장비 개발 기업인 제너셈 한복우 대표는 반도체 인력 수급의 중요성을 역설했다. 한 대표는 "대학과 후공정 기업, 장비 개발 기업이 컨소시엄을 구성해 반도체 산업에 필요한 인적자원을 공급하는 방안이 필요하다"며 "이를 위해 장학·고용 관련 세제 혜택과 후공정 기업 추가 유치 등의 노력이 동반돼야 한다"고 말했다.

인천시가 반도체 기업을 대상으로 산업용지 공급을 확대하고, 팹리스(반도체 설계 기업) 유치도 추진해야 한다는 제언도 나왔다. 인천연구원은 최근 인천 반도체 기업과 현장 전문가들을 대상으로 설문조사를 진행했는데, 응답자의 90%가 '공장 신·증설에 필요한 산업용지 공급이 필요하다'는 의견을 냈다.

인천연구원 윤석진 연구위원은 이에 대해 수도권 경제자유구역에 대한 규제 완화와 공항경제권 특별법을 활용할 필요가 있다고 했다. 윤 연구위원은 "수도권 경제자유구역에서는 첨단기술 및 제품 투자 기업에 대한 용지 공급과 세제·자금 지원이 제한되는데, 규제 완화를 추진할 필요가 있다"고 강조했다.

/한달수기자 [e-mail]