'AI 서밋 2024' 열고 개발 공식화
"세계 최초… 위상 더 공고해질 것"
SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 처음으로 공식화했다. 이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품으로 내년 양산이 예상된다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(Summit) 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설을 통해 이같이 밝혔다.
그는 "현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 '월드 퍼스트(World First)' 제품을 다양하게 준비 중"이라며 "당사는 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중"이라고 말했다.
곽 사장은 또 "16단 HBM3E를 생산하기 위해 당사는 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 활용할 계획이며, 백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발하고 있다"고 했다.
MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under Fill)는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다.
16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다. 향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E는 향후 당사의 AI 메모리 No.1 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대하고 있다.
이천/서인범기자 sib@kyeongin.com
"세계 최초… 위상 더 공고해질 것"
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| SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 기조연설을 진행하고 있다. 2024.11.4 /SK하이닉스 제공 |
SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 처음으로 공식화했다. 이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품으로 내년 양산이 예상된다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(Summit) 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설을 통해 이같이 밝혔다.
그는 "현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 '월드 퍼스트(World First)' 제품을 다양하게 준비 중"이라며 "당사는 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중"이라고 말했다.
곽 사장은 또 "16단 HBM3E를 생산하기 위해 당사는 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 활용할 계획이며, 백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발하고 있다"고 했다.
MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under Fill)는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다.
16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다. 향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E는 향후 당사의 AI 메모리 No.1 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대하고 있다.
이천/서인범기자 sib@kyeongin.com
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